1.技術(shù)方案：半導(dǎo)體加熱/制冷
2.采用美國(guó)marlow半導(dǎo)體模塊
3.樣品臺(tái)：32×0.2ml
4.溫度控制范圍：4℃～100℃，精度0.1℃
5.熱蓋溫度：98℃~105℃
6.最大升溫速度：≥3℃/秒
7.最大降溫速度：≥2.8℃/秒
8.溫度均勻度：±0.5℃
9.溫度準(zhǔn)確度：±0.1℃
10.程序存貯量：110個(gè)（每個(gè)程序含3階×13段）
11.帶時(shí)間遞增/遞減功能，適合長(zhǎng)鏈基因（450nm以上）的擴(kuò)增
12.帶溫度遞增/遞減功能，適合科研需求
13.體積小（長(zhǎng)×寬×高mm）：≤280×230×180